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Micropali e pali di piccolo diametro. Aspetti progettuali e tecnologici

Dario Flaccovio

Palermo, 2023; br., pp. 560, cm 12x24.
(Geotecnica. 1).

collana: Geotecnica

ISBN: 88-579-1561-1 - EAN13: 9788857915616

Soggetto: Edilizia e Materiali

Testo in: testo in  italiano  

Peso: 0.65 kg


Questo volume, presentato oggi nella sua versione aggiornata, si prefigge l'obiettivo di mostrare ai professionisti impiegati nel mondo della progettazione lo stato dell'arte su pali e micropali, di piccolo diametro, approfondendo le diverse tipologie, i campi di applicazione e gli aspetti progettuali e tecnologici. Tra i diversi argomenti trattati nel volume si evidenziano l'impiego dei micropali o pali di piccolo diametro per la stabilizzazione dei pendii e l'impiego per la riduzione dei cedimenti sia di fondazioni rigide sia di opere in terra. Il testo è stato arricchito di un nuovo capitolo che tratta sia dell'EC7 sia delle nuove NTC, fornendo degli esempi applicativi di progettazione e verifica di fondazioni profonde su pali di piccolo diametro e di opere di sostegno realizzate con micropali, in condizioni statiche.

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design e realizzazione: Vincent Wolterbeek / analisi e programmazione: Rocco Barisci